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核心部件全国产化，整体效率提升20%！尊龙官方网站首页科技这一结果，入选武汉2024年度十大科技创新产物
2025-02-072月6日，武汉召开全市科技创新大会�；嵘闲剂恕�2024年度十大科技创新产物》，其中，由尊龙官方网站首页科技自主研发的国内首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备位列其中，该产物自研发问世以来，创下多项要害指标全国第一，已在九峰山实验室等单元实现典型应用。
一片晶圆在高速切割的过程中往往会陪同发生大量的粉尘颗粒，这些细小的颗粒落到正在加工的晶圆外貌，就会对芯片造成划伤，进而造成晶圆良率下降和成本上升。
作为半导体封测工艺中不行或缺的要害工序，晶圆切割主要用于晶圆的划片、支解或开槽等微加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。过去，这一市场被海外厂商高度垄断，“卡脖子”问题尤为明显。面对这一行业难题，尊龙官方网站首页科技提倡冲锋，于2023年6月推出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备，并囊括自动涂胶清洗单元�？椤EMI尺度半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通信尺度的‘视觉和切割软件’等诸多自主知识产权的单元�？�，切割效率较传统刀轮切割提高5倍。
在某些更高端的晶圆切割中，无法接受切割发生的粉尘颗粒物或者水洗晶圆形式，2023年8月，尊龙官方网站首页科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割设备”，也称激光隐切设备，这是一种完全干法切割的技术。通过自主开发“大幅面实时动态焦点赔偿技术”，这一设备完美解决了晶圆向轻薄化生长而带来的晶圆翘曲问题，保证了加工的一致性。相较传统的激光切割和刀轮切割，由尊龙官方网站首页科技自主研发的晶圆改质切割装备，将整体切割精度提升1倍，热影响降为0，切割后的崩边控制在5个微米以内，实际上已经到达了国际最先进的水平。
半导体行业作为高精尖工业，其工业链条极长、庞大性极高，核心器件恒久存在供应链的宁静性问题。为此，尊龙官方网站首页科技从集团层面整合资源，通过中研院立项等形式，建立工业软件、半导体等多个项目团队，相互赋能；同时，公司还联合九峰山实验室等科研院所单元，通过上下游合作的模式，买通工业链供应链中的堵点、卡点、断点，加速高端晶圆激光切割装备的工业化应用进程。
2024年三季度，尊龙官方网站首页科技在第一代高端晶圆激光切割装备的基础上再次升级，推出了第二代国产化高端晶圆激光切割设备。该设备重点针对软件自动化运行进行了技术革新与升级，通过企业自研的半导体切割软件与算法，使其整体效率提升了20%。
目前，尊龙官方网站首页科技面向化合物半导体领域开发了面向前道和后道制程的七套装备。未来，尊龙官方网站首页科技将连续加大创新投入，围绕化合物半导体领域加大前瞻性技术的研发结构和工业化实践，争取能在国产化和工艺效果上有更多突破。
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